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开云app-高通联合广和通举办2024边缘智能技术进化日 探讨数智化社会的未来
时间:2024-06-01作者:肥仔
  • 近日,2024高通&广和通边沿智能手艺进化日在深圳落下帷幕。年夜会伊始,高通公司高级副总裁盛况致开场辞,盛况暗示:“最近几年来,AI和5G的融会、夹杂AI的进化鞭策了新的数字化转型,激起出新的机缘。与合作火伴一路协同构成慎密而多赢的合作关系,是我们的寻求;不变的极致立异的心态和同频共振的合作理念,帮忙我们穿越周期。”

    随后,广和通CEO应凌鹏在暗示,AI概念正以年夜模子、算力、数据为代表的上游端,慢慢下沉到端侧利用,例如线下新零售、工业智能和机械人等范畴。同时,AI并不是自力演进,而是与5G、RedCap、Wi-Fi 7等通讯毗连手艺融会成长,5G-A甚至6G通讯将加快AIoT财产的更多立异和利用。广和通已发布多款5G模组、系列RedCap模组,并联袂财产火伴共促RedCap的全球摆设。在本年2月MWC展又推出以5G FWA为中间的聪明家居解决方案和多款智能模组新品开云app。同时,广和通已推出包罗智能模组、算法和PCBA在内的智能AI解决方案,合用在智能机械人、聪明零售、车联网、机械视觉等行业。

    年夜会时代,演讲佳宾别离环绕人工智能、边沿计较解决方案、边沿计较与开源年夜模子连系与利用等前沿话题进行主题演讲。高通公司产物市场总监李骏捷谈到,高通公司正加快鞭策营业多元化成长,融会前沿边沿终端计较和毗连能力,加速贸易解决方案落地。操纵骁龙和高通平台的立异功效,高通联袂财产合作火伴,共建普遍的终端侧AI生态。

    广和通MC事业部副总裁赵轶在谈到边沿计较与开源年夜模子时,暗示二者融会具有壮大优势,AI算力进一步提高。AI时期将带来更多全新的物联网场景与商机。广和通周全赋能AI时期下立异智能利用,供给智能模组、PCBA、算法在内的智能解决方案,帮忙客户快速摆设AI终端。

    在AI利用范畴的分享中,高通公司高级资深工程师李万俊分享了为开辟者开启终端侧AI机能的高通AI Hub。高通AI Hub供给了丰硕的优化AI模子,帮忙开辟者集成进利用法式,缩短产物上市时候,鞭策AI进一步利用在更多终端、惠和更多用户。

    广和通AIC事业部总司理张泫舜进一步分解边沿智能对机械人手艺的改革感化,将鞭策机械人手艺向更高程度成长。阿加犀智能科技手艺总监秦代介绍了阿加犀在边沿端年夜模子的冲破与利用,切磋了年夜模子在真实场景中的应用思绪,实现更高效、更智能、更平安的端侧AI体验。

    凭仗在AIoT、AI、5G-A等范畴的深度摸索,广和通联袂合作火伴在智能机械人、聪明工业、聪明糊口、聪明零售、移动宽带、智能座舱等范畴已有丰硕解决方案。年夜会现场特殊展现了多款内置广和通模组的前沿智能终端,以多元活泼的交互情势吸引参会者立足不雅看与交换。

    责任编纂:小美

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