台北2024年10月9日/美通社/ -- 全球计较机品牌技嘉科技（GIGABYTE）在 10 月 9 日进行 GIGABYTE EVENT 在线发布会，正式揭开技嘉科技在 AI 手艺新锐的新时期。勾当聚焦AI TOP解决方案的手艺冲破，展现更周全、高效且壮大的 AI 软、硬件整合能力，而同步公然的 Intel Z890 与AMD X870 系列新一代一代的主板，也导入 AI 开辟流程，为用户带来出色机能表示。

技嘉科技发布搭载 AI 新锐手艺的AI TOP 地端全方位解决方案和 Z890与X870系列主板

起首是AI TOP的重年夜更新，在软件方面，AI TOP Utility 2.0 新增撑持主流年夜型多模态模子（LMM），更进一步完美 AI 模子练习流程，包罗经由过程 RAG 选择合用模子、练习数据（Datasets）成立与微调，和法式内验证的周全工作流程。藉由 LLM 协助，用户可以经由过程文字、图象、影片等数据库对 LMM 进行练习或微调，经由过程地端练习不但能生成文字，还能产出图象，乃至短视频。

AI TOP硬件方面，SSD、电源（PSU）与机箱经由过程优化设计，周全晋升机能、耐用性和散热能力，足以应对 AI 模子练习的高强度负载，为用户供给更佳的出产力体验。为此，技嘉科技同时公布推出AI TOP100 与AI TOP500 解决方案，内含系统根本套件，专为初学者与专业人士量身打造。AI TOP 解决方案具有高度的矫捷性和进级空间，估计将在2024年第四时上市。

另外一项重年夜发布是AORUS Z890系列主板。该系列专为新一代的Intel® Core™ Ultra处置器设计，搭载独家 AI D5 黑科技（D5 Bionic Corsa） 手艺，实现一键 AI 超频的结果，晋升 DDR5 内存速度。本次发布会也包括 AORUS X870 与 X870E 系列主板，具有出色的供电与散热设计，能年夜年夜优化 AMD Ryzen™ X3D 系列处置器的机能。

这些新时期主板初次插手AI TOP硬件声势，包罗Z890 AORUS XTREME AI TOP、Z890 AORUS MASTER AI TOP与 X870E AORUS XTREME AI TOP。这些AI TOP主板不但撑持 AI TOP Utility 2.0，还针对双显卡设置装备摆设进行优化，并配备Thunderbolt 5手艺，为地端AI模子练习供给壮大撑持。

技嘉科技将延续在 AI 手艺新锐冲破，并陆续将手艺周全融入旗下产物设计，打造技嘉科技 AI 生态圈，旨在知足 AI 驱动将来的需求，为地端 AI 运算供给更全方位的解决方案。更多信息请参照https://www.gigabyte.cn/